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合肥高投招考公告
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安徽通灵仿生科技有限公司属于中国科学技术大学先进技术研究院创新单元（重点孵化企业）。团队由中国科学技术大学、中科院合肥物质院、英国帝国理工学院、中国医学科学院阜外医院、医疗器械公司等众多专家和高管组成，先后获得安徽省新兴产业领军人才、庐州产业创新团队等人才计划支持。公司主营仿生医疗器械的研发，专注于心肺循环辅助高级生命支持设备与高值耗材研制，包括新型心室功能微创辅助导管泵、血管内新型雾化供氧装置的研发以及对体外膜肺仪器等。
公司已经申请相关专利40项，其中具有自主知识产权的“微创导管式同步心脏辅助泵”填补国际市场空白，潜藏着巨大的社会效益和经济效益。该项目“2016年全国双创周--科技成果直通车”活动中被科技部认定为重点展示项目，先后获得高新创投、中科院创投两家孵化基金投资。目前具体人才需求如下：
 
◇ 有源医疗器械研发主管 1人
岗位职责：
1. 根据公司发展战略和市场需求，规划并制定研发相关工作；
2. 管理跨学科研发团队，主导团队实施研发项目设计、开发及优化工作；
3. 主持公司各项临床检测产品的研发；
4. 拓展与国内外医疗机构和科研机构的科研项目合作；
5. 制定研发方案，并按照方案推进研发项目，监控项目实施进程；
6. 组织和协调相关部门进行公司产品小试、中试，新产品的测试；
7. 组织新产品、新技术等知识产权申报工作，保护公司及相关人员的研发成果。
任职要求：
1. 生物医学工程、精密仪器等生命科学及医学相关专业，985院校博士
2. 具有5年以上医疗器械研发经验；
3. 熟悉医疗器械生产，研发流程，熟悉医疗设备相关法规要求者优先；
4. 熟悉心肺循环辅助领域者优先。
 
◇ DSP开发工程师 2-3人
岗位职责：
1.从事高端医疗器械开发，负责DSP主控部分设计；
2.负责生理参数特征实时提取算法软件设计，DSP开发和测试；
3.负责高速数据采集、多核芯片数据实时共享软件设计；
任职要求：
1.硕士及以上学历，生物医学工程、电子信息、信号处理等相关专业；
2.具有DSP系统独立开发经验，有很强的数字信号处理理论基础；
3.熟练掌握C语言和Matlab语言，具有相关代码开发经验，熟悉DSP开发工具；
4.熟练掌握DSP编程，有TI的6748平台工作经验者优先；
5.逻辑分析能力、学习能力和创新能力强，具有团队合作精神。
 
◇ 医用耗材设计工程师 1-2人
岗位职责：
1.负责封堵器、心脏导管等产品设计，工艺及相关技术文件的编制。
2.新工艺研发方案，并通过科学合理的实验设计优化产品性能；
3.负责新产品研发小试、中试以及对生产转化的技术指导工作；
4.掌握行业发展动态及市场各类产品的性能，熟悉行业各类新技术；
5.负责研发对外申报项目和申请专利等工作；
任职要求：
1. 硕士以上学历，机械、高分子、材料、生物医学等理工类相关专业，985院校毕业，三年以上从塑料件产品设计的工作经验；
2.具有独立主导并完成重大研发或工艺改进项目的能力，能解决本专业领域的关键性技术问题；
3. 具有血液动力学仿真设计能力,能够熟练应用AutoCAD，pore，Solidworks绘图软件进行产品设计；
4.具有注塑、吹塑加工方面的基础知识；
5.能够引入并推行各项先进加工技术；
6.工作勤恳、认真负责，具有良好的沟通能力并富有团队精神。
 
◇ 嵌入式软件工程师 2-3人
岗位职责:
1.参与硬件产品的功能需求分析及方案设计；
2.负责硬件产品的嵌入式软件设计；
3.负责与硬件工程师配合调试硬件产品；
4.负责硬件产品的生产、测试相关文档编制工作；
5.负责领导交代完成的其他任务。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、计算机工程等相关专业毕业，3年以上硬件产品开发经验或硕士应届毕业生；
2.具有扎实的数电、模电理论基础，熟悉电子电路设计、制作、调试方法；
3.熟悉工业应用和物联网技术，参与过ARM、FPGA、DSP等嵌入式硬件项目开发；
4.熟悉UART、SPI、IIC、CAN、WIFI、网口、蓝牙等常用通信接口及其协议；
5.熟练掌握C语言，熟练使用IAR、Keil等嵌入式开发工具；
6.熟练linux、ucos等嵌入式操作系统；
7.具有射频产品、物联网设备、智能硬件等开发经历优先考虑。
 
◇ 高级硬件工程师 2-3人
岗位职责： 
1.负责有源医疗器械设备硬件系统的原理图设计、PCB设计、电子电路和器件选型；
2.负责PCB打板、BOM统计整理、供应商寻找与询价，PCB焊接与调试、整机对模与装模；
3. 负责板级和整机性能指标测试和提升，能让产品通过EMI、ESD等安规认证；
4.方案硬件资料编写、归档和发布，对客户提供完善的培训和技术支持；
5. 新技术新产品评测分析和预研，编写评测报告； 
6.认真贯彻公司相应的流程管理制度，及时汇报工作进度状况。 
任职要求： 
1.本科以上学历，五年以上硬件相关工作经验，电子相关专业，精通模数电路设计； 
2.熟悉标准IEC60601-1，有医疗器械电气安全设计与ＥＭＣ设计经验； 
3.精通EDA工具（如PADS、Protel等），能设计双层到六层PCB板； 
4.较强的新技术预研和技术文档编写能力； 
5.责任心强，勤奋、敬业、具有良好的沟通、团队协作能力、思路清晰、有创新精神。 
 
公司始终把人才作为发展的基础和宝贵资源，一经录用，待遇优厚（年薪20~30万，高级人才40万以上），同时为核心员工设计配置长期股权奖励计划。期待有志于高端生命支持医疗装备研发的同志加入，共同应对高科技的极速变革，共同体验高科技领航者所特有的欣喜与挑战。

报名方式 　

联系方式：邮箱：735046036@qq.com 手机：18855188703
联系人：余老师
地址：合肥高新产业园（动漫基地）A3楼 407室