合肥邦诺科技有限公司一直致力于陶瓷和金属的链接技术,掌握金属封接、玻璃封接及其陶瓷封接的核心方法。研发资金投入已达上千万元。在电子管壳封装、玻璃金属化、陶瓷金属化、陶瓷金属封装,晶圆级封装技术研究、镀膜技术、陶瓷材料制备技术、金属•玻璃•陶瓷封装接等工艺上达到国内一流水准。